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工業(yè)母板

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PIMB-H610C

項目介紹:

◆?H610芯片組, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU

◆?2*DDR5 DIMM，共最大64GB；B660/H670橋片可以4*DIMM，共最大128GB

◆?2*LAN，Intel i226V網(wǎng)絡(luò)

◆?17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280

◆?1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI尺寸：244x244 mm

事宜人群:

立刻咨詢

處理器	Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700，H610 ???
處理器	UEFI BIOS
內(nèi)存	2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s B660/H670橋片，共最大128GB
存儲	1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0?x2)
存儲	4*SATA3.0
顯示	1DP；1HDMI；LVDS/EDP
板邊I/O接口	1HDMI2.0；1DP；1*VGA
	2LAN、8USB3.2、4*USB2.0
	1*3孔音頻
擴展接口/功能	TPM2.0可選，默認沒有
	1 x Type A USB2.0、4?x USB2.0插針、1?x?5VSB撥碼開關(guān)
	1 x PCIe_x16(PCIe5.0?16X） 1?x PCIe_x4(PCIe5.0 4X) 2?x?PCI
	共10COM，其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認RS232 2COM（COM1和COM2）第9PIN電壓(5V/12V)插針
	14Pin智能溫控CPU風(fēng)扇，13Pin系統(tǒng)風(fēng)扇
	1F_Audio插針、1SPK插針
	1*PS2插針；8位GPIO
電源	ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境	工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
工作環(huán)境	存儲溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持	Windows10，Windows11，Linux等
尺寸	244x244 mm
重量	約580g

可選項	可選項描述
橋片可選	H610/B660/H670
TPM2.0可選	CPU外置TPM2.0可選
LVDS/EDP可選	LVDS/EDP可選

PIMB-H610C_R100產(chǎn)品說明書_20240410

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更新日期: 2024 - 05 - 08

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PIMB-H610C規(guī)格書_20231113

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